非破壊検査とは

非破壊検査とは、ものを壊さずに表面や内部のきずの有無や、その程度を調べることです。
検査対象を破壊せずに検査しますので、検査したものをそのまま使用することができます。このため、保守・点検だけではなく、製品製造時の品質管理・保証としても使用されています。

非破壊検査は、鉄鋼や石油化学プラント、発電所をはじめ、自動車、電機、橋梁、建築物など様々な分野で、保守・点検や品質管理・保証の手段として広く利用されており、日本の品質管理・安全の一翼を担っています。

非破壊検査の種類

非破壊検査には、超音波探傷検査や渦流探傷検査など様々な種類があります。
表面きずの検出には、渦流探傷検査、磁粉探傷検査、浸透探傷検査、目視検査が用いられており、内部きずの検査には、超音波検査とＸ線検査が使用されています。
以下は、各非破壊検査手法の特徴です。

	検査手法	特徴
非破壊検査 NDT	超音波検査 UT	内部きずの検出や厚さの測定に使用する。比較的簡単に使用することができ、また安全なため、最も幅広く使用されている検査手法の一つ。
	Ｘ線検査 RT	内部きずの検出や厚さ測定、食品の異物検査等に使用する。内部きずの有無だけでなく、形状も把握することができる。
	渦流検査 ET	表面きずや表面直下のきずの検出および、膜厚測定、材料判別に使用する。蛍光浸透探傷試験や磁粉探傷試験とは異なり、前処理や後処理が不要のため、自動検査にも幅広く使用されている。
	磁粉探傷検査 MT	表面または、表面直下のきずを検出する。磁性体にのみ適用可能で、非磁性体では検査することができない。
	浸透探傷検査 PT	表面きずを検出する。磁性体・非磁性体関係なく検査を行うことができるが、表面直下のきずを検出することはできない。
	目視検査 VT	目視によりきずの有無や異常を検査する。直接見ることが困難な場所は、工業用内視鏡等を使用する。

検査手法	表面きず		表面直下きず	内部きず	厚さ測定	材料判別	音速測定
検査手法	磁性体	非磁性体	表面直下きず	内部きず	厚さ測定	材料判別	音速測定
超音波検査 UT			○	○	○		○
Ｘ線検査 RT			○	○
渦流検査 ET	○	○	○			○
磁粉探傷検査 MT	○		○
浸透探傷検査 PT	○	○
目視検査 VT	○	○